題目內(nèi)容
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[判斷題]
包制工藝是指將各類金屬或非金屬的電纜包覆材料以帶狀或絲狀包覆到電纜線芯上的過程。()
答案
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第4題
第5題
菌膠團(tuán)是由___________分泌的膠質(zhì)(多糖)將細(xì)菌包覆在內(nèi)的粘性團(tuán)塊,使細(xì)菌具有抵御外界不利因素的能力。
第7題
第8題
A.應(yīng)對電纜的每一相測量其主絕緣的絕緣電阻和進(jìn)行耐壓試驗(yàn)
B.對具有統(tǒng)包絕緣的三芯電纜,應(yīng)分別對每一相進(jìn)行,其他兩相導(dǎo)體、金屬屏蔽或金屬套和鎧裝層應(yīng)一起接地
C.對分相屏蔽的三芯電纜和單芯電纜,可一相或多相同時進(jìn)行,非被試相導(dǎo)體、金屬屏蔽或金屬套和鎧裝層應(yīng)一起接地
D.對金屬屏蔽或金屬套一端接地,另一端裝有護(hù)層過電壓保護(hù)器的單芯電纜主絕緣做耐壓試驗(yàn)時,應(yīng)將護(hù)層過電壓保護(hù)器投入